Henan E-Grind Abrasives Co., Ltd.
Metal Bond Micron Diamond

Metal Bond Micron Diamond

Metal Bond Micron Diamond
Metal Bond Micron Diamond
Metal Bond Micron Diamond
Metal Bond Micron Diamond
Metal Bond Micron Diamond
Metal Bond Micron Diamond

Die Metall-Bond-Mikron-Produkte von E-Grind bieten gute Roh-, Lapping- und Veredelungsergebnisse.

Für Harz-Bindung, verglaste Bindung und elektroplatierte Bindung.

Anwendung von Mikrodiamantpulver : für Stein, Uhr, optisches Glas, etc.

Micron Diamond Powder: EA-MW19

Unregelmässige Form, geringe Zähigkeit, gleichmäßige Partikelgröße Verteilung.

Die beste Wahl, wenn die Kosten das Hauptanliegen im Prozess sind.

Für Lapping, Schleifen des harten und zerbrechlichen Materials

Micron Diamond Powder: EA-MW30

Semi-Blocky Form, mittlere Zähigkeit, gleichmäßige Partikelgröße Verteilung

Gute Kombination aus hoher Schleifleistung und High Finishing.

Für Lapping, Schleifen des harten und Brittle Materials

Micron Diamond Powder: EA-MW40

Blocky Form, hohe Zähigkeit, einheitliche Partikelgröße Verteilung, sauberes

Mehr verschleißfest als EA-MW30.

Für Lapping, Grinding und Angeln das harte und Brittleness Material

Micron Diamond Powder: EA-MW50

Sehr blockige Form, hohe Zähigkeit, Narrow Particle Size Distribution, sehr sauber

Sehr lang mit Leben und sehr hoher Veredelung.

Für optische Objekte, Magnet gehört, HDD

Verfügbare Größen:


EA-MW19

EA-MW20

EA-MW30

EA-MW40

EA-MW50

EA-MW60

0-0.1




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0-0.25

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0-0.5

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0-1

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0.5-1

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0.5-1.5

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0-2

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1-2

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1-3

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2-4

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2-5

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3-6

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4-6

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4-8

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5-10

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6-12

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8-12

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8-16

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10-15

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10-20

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12-22

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20-30

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20-40

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22-36

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30-40

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36-54

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30-60

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40-50

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40-60

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54-80

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Andere Größen sind auch nach Kundenwunsch erhältlich.

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